图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 1 |
| 电容 | 7.5µF |
| 电压 - 额定 | 50V |
| 公差 | ±10% |
| 温度系数 | X7R |
| 安装类型 | Surface Mount, MLCC |
| 操作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 应用 | Bypass, Decoupling |
| 等级 | - |
| 包/盒 | Stacked SMD, 8 J-Lead |
| 大小/尺寸 | 0.402 L x 0.441 W (10.20mm x 11.20mm) |
| 身高 - 坐（最大） | - |
| 厚度（最大） | 0.200 (5.08mm) |
| 引线间距 | - |
| 特点 | Low ESL (Stacked) |
| 包装材料 | Bulk |
| 导致风格 | J-Lead |
| 封装/外壳 | 1 Stacked |
| 安装 | Surface Mount |
| 电容值 | 7.5 uF |
| 电压 | 50 Vdc |
| 容差 | 10 % |
| 介质 | X7R |
| 工作温度 | -55 to 125 °C |
| 结构 | Stacked |
| 端接类型 | J Lead |
| 产品长度 | 10.2 mm |
| 产品高度 | 3.05(Max) mm |
| 产品厚度 | 11.2(Max) mm |
| 标准包装 | Bulk |
| 产品长度 | 10.2 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 125 |
| 产品厚度 | 11.2(Max) |
| 产品高度 | 3.05(Max) |
| 机箱样式 | Ceramic Chip |
| 技术 | Standard |
| 安装类型 | Surface Mount, MLCC |
| 电压 - 额定 | 50V |
| 电容 | 7.5µF |
| 产品特点 | Low ESL (Stacked) |
| 封装 | Bulk |
| 温度系数 | X7R |
| 尺寸/尺寸 | 0.402" L x 0.441" W (10.20mm x 11.20mm) |
| 应用范围 | Bypass, Decoupling |
| 封装/外壳 | Stacked SMD, 8 J-Lead |
| 厚度（最大） | 0.200" (5.08mm) |
| 其他名称 | 478-6123 |
| 引线类型 | J-Lead |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 产品范围 | :AVX - RM Series |
| 电容公差 | :± 10% |
| Dielectric Characteristic | :X7R |
| 额定电压 | :50V |
| Capacitor Case Style | :SMD |
| Operating Temperature Min | :-55°C |
| Weight (kg) | 0 |
| Tariff No. | 00000000 |
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